铜基形状记忆合金材料 李周科技新华书店正版畅销图书籍铜基形状记忆合金材料(精)/有色金属理论与技术前沿丛书.

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  • 产品名称:铜基形状记忆合金材料(精...
  • 书名:铜基形状记忆合金材料(精)/有色金属理论与技术前沿丛书
  • 定价:60.00元
  • 出版社名称:中南大学出版社
  • 出版时间:2010年12月
  • 作者:李周//汪明朴//徐根应
  • 开本:16
  • 书名:铜基形状记忆合金材料(精)/有色金属理论与技术前沿丛书
  商品基本信息,请以下列介绍为准
商品名称:  铜基形状记忆合金材料
作者:  李周 著作
市场价:  60
ISBN号:  9787548701651
出版社:  中南大学出版社
商品类型:  图书

  其他参考信息(以实物为准)
  装帧:精装  开本:16开  语种:中文
  出版时间:(咨询特价)-01  版次:1   页数:203
  印刷时间:(咨询特价)-01  印次:1   字数:(咨询特价)千字
  温馨提示:出版时间超过3年的图书,因长时间储存可能会产生纸张缺陷,敬请谅解!

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《铜基形状记忆合金材料》竖家出版基金项目。

  目录
第1章绪论
1.1形状记忆合金的发展历史与现状
1.2形状记忆合金的种类
1.3形状记忆合金的应用
1.4形状记忆合金的发展前景
参考文献

第2章形状记忆合金的基本原理和特性
2.1热性马氏体相变
2.1.1一般特征
2.1.2热力学特征
2.1.3晶体学特征
2.2马氏体相变和形状变化
2.2.1单马氏体形状应变
2.2.2相变应变自协调效应和马氏体变体
2.3形状记忆效应机制
2.3.1形状记忆效应
2.3.2记忆机制
2.3.3形状记忆效应的起源
2.4形状记忆合金的特性
2.4.1单程形状记忆效应
2.4.2双程形状记忆效应
2.5形状记忆效应和相变伪性
2.6性模量和屈服应力
2.7恢复力
2.8阻尼特性
2.9铜基形状记忆合金的相图
参考文献

第3章铜基形状记忆合金的时效效应
3.1铜基形状记忆合金马氏体状态时效效应
3.1.1马氏体稳定化的宏观效应
3.1.2晶格改建提高铜基形状记忆合金抗马氏体稳定化性能
3.1.3微合金化提高铜基形状记忆合金抗马氏体稳定化性能
3.1.4工艺因?改善铜基形状记忆合金马氏体稳定化性能
3.2铜基形状记忆合金母相时效效应
3.2.1铜基形状记忆合金母相时效的有序化
3.2.2铜基形状记忆合金母相时效的析出
参考文献

第4章铜基形状记忆合金循环效应
4.1热循环
4.1.1热循环对铜基形状记忆合金相变点的影响
4.1.2热循环对铜基形状记忆合金记忆效应的影响
4.1.3热循环对铜基形状记忆合金结构的影响
4.2热机械循环
4.2.1双程形状记忆效应
4.2.2相变温度的变化
4.2.3疲劳寿命
参考文献

第5章铜基形状记忆合金马氏体宽滞后效应
5.1合金的冷加工性能
5.1.1热处理对合金组织及相变点的影响
5.1.2不同热处理状态合金的力学行为
5.1.3合金断口扫描电镜分析
5.2合金的相变宽滞后效应
5.2.1变形对合金马氏体正逆转变的影响
5.2.2变形对形状记忆恢复、相变滞后宽度的影响
5.2.3不同变形量下合金典型金相组织
5.2.4不同变形量下合金的X射线衍射分析
5.2.5合金变形组织的透射电镜观察
5.3相变宽滞后效应的形成机制
5.4记忆管接头的制备工艺
5.5记忆管接头的性能
参考文献

第6章铜基形状记忆合金的晶粒细化
6.1铜基形状记忆合金晶粒细化方法
6.1.1添加合金素法
6.1.2快速凝固法
6.1.3形变热处理
6.1.4电脉冲孕育处理
6.1.5粉末冶金法
6.2晶粒细化在铜基形状记忆合金中的作用
6.2.1晶粒细化对力学性能的影响
6.2.2晶粒细化对记忆效应的影响
6.2.3晶粒细化对加工性能的影响
6.2.4晶粒细化对超性和超塑性的影响
参考文献

第7章机械合金化法制备铜基形状记忆合金
7.1概述
7.2制备工艺
7.3形状记忆效应的测量
7.4高能球磨过程中混合粉末的组织与性能
7.4.1形貌与硬度的变化
7.4.2X射线衍射峰的变化
7.4.3组织结构的变化
7.4.4真空热压与热挤压
7.4.5合金的相变点
7.4.6合金的形状记忆效应
7.5固溶淬火态合金的组织分析
7.5.1金相组织分析
7.5.2X射线衍射分析
7.5.3扫描电镜分析
7.5.4透射电镜分析
参考文献

第8章多孔铜基形状记忆合金及其制备方法
8.1概述
8.2结构性能的表征方法
8.3烧结蒸发工艺制备多孔铜基形状记忆合金
8.3.1制备流程
8.3.2烧结温度的确定
8.3.3烧结时间的确定
8.3.4制备工艺原理
8.3.5合金的孔隙分布特征及力学性能
8.4热处理对多孔铜基形状记忆合金力学性能和记忆效应的影响
8.5内耗行为
8.5.1低频相变内耗行为及机制
8.5.2铜基形状记忆合金的低频阻尼行为
8.5.3孔隙对铜基形状记忆合金阻尼性能的影响
参考文献

商品名称:铜基形状记忆合金材料

  作者简介
李周,男,1969年出生,博士,教授,博士研究生导师,中南大学材料科学与工程学院副院长。2002年博士毕业于中南大学材料物理与化学专业。先后在英国利物浦大学和新加坡南洋理工大学做访问学者,是中国材料研究学会青年委员会理事、中国机械工程学会有色金属热处理技术委员会委员。
主要从事马氏体相变、形状记忆合金和生物医用材料等新材料、新工艺的研究。先后承担和参加了10余项重量科研项目,在国内外发表学术论文100余篇,参编著作3部,获得国家发明专利5项。
汪明朴,男,1952年出生,教授,中南大学博士研究生导师。2000年被聘为教育部材料物理与化学专业教指委委员,2006年被聘为教育部材料科学与工程教指委秘书长。
主要从事高性能铜合金和固态相变等领域的研究工作,先后承担和参加了20余项重量科研项目。获国家教学成果二等奖1项,部、省级科技进步二等奖2项,国家发明专利9项,出版学术专著2部,发表学术论文170余篇。
徐根应,男,1955年出生,教授,中南大学博士研究生导师。
主要从事马氏体相变,形状记忆合金和材料表面处理等新材料、新工艺的研究。先后承担和参加了20余项重量科研项目,获部、省级科技进步二等奖3项。目前已在国内外发表学术论文60余篇,获得国家发明专利7项。

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